奧影微焦點CT依托小焦點 X 射線成像技術，實現物體內部三維結構掃描、斷層重建與多方位無損檢測，無需破壞樣品本體，即可清晰呈現內部缺陷、尺寸結構、孔隙分布及材質密度差異，廣泛應用于工業零部件、電子元器件、新材料、精密鑄件等領域的內部質量檢測。
 

　　一、檢測原理
 

　　設備發射微焦點 X 射線穿透被測樣品，根據不同材質、厚度對射線吸收程度差異獲取投影數據，經系統算法完成三維重建，生成高清斷層圖像與立體模型，全程非接觸、無損傷，檢測后樣品完好可繼續使用。
 

　　二、內部缺陷檢測分析
 

　　氣孔、砂眼檢測
 

　　精準識別鑄件內部微小氣孔、疏松、砂眼等缺陷，定位缺陷位置、統計尺寸大小與分布情況，判定鑄件內部致密性。
 

　　裂紋與夾雜分析
 

　　有效檢出內部微裂紋、夾層、異物夾雜、焊接缺陷，區分缺陷類型，避免肉眼與常規探傷無法識別的深層隱患。
 

　　界面結合缺陷
 

　　針對封裝件、粘接件、焊接件，分析界面貼合程度，檢測脫粘、間隙、分層等內部結合不良問題。
 

　　三、結構尺寸與形貌分析
 

　　可完成內部腔體尺寸測量、壁厚均勻度分析、內腔結構還原、裝配間隙檢測，精準獲取樣品內部三維尺寸數據，實現逆向結構分析與裝配完整性驗證。
 

　　四、材料微觀結構分析
 

　　針對多孔材料、粉末冶金件、電池電芯等樣品，分析內部孔隙率、孔徑分布、物料填充情況、分層結構以及內部走線完整性。
 

　　五、檢測優勢
 

　　真正無損檢測，不損傷、不破壞待測樣品，適合成品復檢與貴重樣品檢測。
 

　　微焦點成像分辨率高，微小缺陷識別能力強，成像清晰度優于普通工業 CT。
 

　　三維立體成像，可任意角度旋轉觀察，逐層切片分析，無檢測盲區。
 

　　數據可測量、可存檔、可導出，方便質量判定、報告出具與工藝改進。
 

　　適配范圍廣，金屬件、塑料件、陶瓷、電子元器件、封裝產品均可檢測。